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[PCB 용어 정리]랜드, 홀, teardrop 1. 랜드(LAND)랜드랑 PCB 도체회로 일부분으로, 전기적 접촉이나 부품부착을 위해 사용되는 도체 패턴의 일부분입니다. 쉽게 말해 홀 주위 도금된 부분을 말합니다.  2. 애뉴얼 링(Annular ring) 애뉴얼 링이란 도금 주위의 있는 구리 영역으로, PCB에서 다층 간의 연결을 견고하게 하기 위해서는 패턴과 홀 사이에 충분한 도금이 있어야 합니다.- 애뉴얼 링의 중요성 애뉴얼링은 부품 리드와 PCB트레이스 사이의 전기적 연결을 제공합니다. 충분한 구리 폭이 있어야 안정적인 전기적 접촉을 할 수 있습니다. 또한 드릴을 하는 과정에서 구리패드와 구멍 가장자리 사이의 구리 폭이 충분하지 않을 경우, 패드가 쉽게 손상이 될 수 있습니다. 적절한 annual ring 공간을 만들어, 패드가 구멍 주위에서..
[PCB 용어 정리] SMD, NSMD SMD(Solder Mask Defined)  및 NSMD (Non-Solder Mask Defined)는 인쇄 회로 기판(PCB)에서 구리(copper) 패드가 노출되는 방식을 의미합니다. 과거에는 주목받지 못했던 PCB 패드 설계의 이 사소한 세부 사항에 불과했지만, 최근 들어 전자 부품이 축소되고, 솔더 조인트(solder joint)도 작아짐에 따라 중요성이 커지고 있습니다.  1. SMD와 NSMD란?  반도체 소자를 올리는 패드와 트레이스(전자 부품을 연결하는 인쇄 회로 기판의 전도성 경로)는 주로 copper foil을 사용하여 만들어집니다.  PCB를 설계할 때 모든 구리 포일을 노출시키지 않고 연결되거나 솔더링 되어야 하는 패드만 노출시키고, 노출이 되지 않아야 하는 나머지 부분은 sol..
[PCB 용어 정리] 솔더볼, 솔더 패드, Non wet 0. 반도체 패키징 Lead frame, BGA 오늘 주제에 앞서 반도체 패키지에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 소자를 만들고 인쇄회로기판(PCB)에 부착을 해야 비로소 패키징 공정이 완성이 되는데, 반도체 소자를 PCB에 부착하는 방법으로는 크게 리드프레임(lead frame), BGA(Ball Grid Array)가 있습니다.  리드프레임은 반도체 칩을 wire을 통해 lead frame에 연결한 후, PCB에 부착시키는 것을 말합니다. 초기 반도체들은 크기도 작고 리드프레임과 연결하는 wire의 수도 많지 않아서 많이 사용했으나, 점점 전자제품이 소형화, 고도화되면서 리드프레임의 한계가 드러났습니다. 새로운 반도체 패키징의 필요성이 대두되면서 등장한 것이 BGA입니다. PCB기판 하단에 수많은 b..
[PCB 용어 정리]TG / Aspect Ratio / WARPAGE 1. TG 인쇄회로기판의 유리 전이 온도로,  PCB의 기본 재료가 취성 상태(변형을 눈으로 볼 수 없거나 느낄 수 없는 정도에서 파괴되기 쉬운 성질)에서 부드럽고 탄력 있는 상태로 변형되기 시작하는 온도를 의미합니다. TG는 크게 normal TG, HIGH TG 두 가지로 나누는데 기준은 '온도'입니다. NORMAL TG는 150도, HIGH TG는 175도 이상을 의미합니다. 높은 TG보드는 기판이 보드에 더 나은 내열성, 화학적 및 기계적 안정성을 제공하고, 보통 고온에서 더 잘 작동됩니다.  PCB에서도 높은 TG값을 선호하는데, 다층 회로일수록 높은 수준의 열을 방출하기 때문입니다. HIGH TG를 사용함으로써, 작동 중 신뢰성을 더 보장할 수 있습니다.   2. Aspect Ratio PCB..
DRAM이란? (UDIMM, RDIMM, SODIMM, SSD, module PCB...) 1. DRAM이란?  반도체 메모리에는 크게 RAM과 ROM으로 구성되어 있습니다. RAM은 Random Access Memory, ROM은 Read Only Memory의 약자입니다. 이 두 가지를 나누는 여부는 '휘발성'입니다. 데이터가 저장이 되긴 하지만, 전원을 껐을 때도 영구적으로 데이터가 저장이 되는 것이 ROM(비휘발성)이고, 전원이 켜져 있는 동안만 데이터를 저장하는 것이 RAM입니다.  더 나아가 RAM은  DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 SRAM(Static Random Access Memory)으로 나누어집니다. 말 그대로 SRAM은 전류 신호가 오기 전에는 상태가 변화하지 않는 안정적인 메모리인 반면, DRAM은 커패시터(축전기)로 작동이 되는데 시간..
반도체 생태계에 대하여(Fabless, OSAT, Foundry, IP, IDM) 뉴스(특히 주식 관련 경제뉴스)에 반도체 관련 기사를 접할 때마다 자주 마주하는 몇 가지 단어들이 있습니다. 그중 파운드리, 팹리스, OSAT과 같은 단어들의 빈도도 꽤 높은 편이죠, 저같이 비전공자인 사람들에겐 다소 생소한 단어들인데, 모두 반도체 관련  회사 형태의 명칭이라고 보시면 됩니다.  반도체 회사의 종류는 아래와 같이 볼 수 있습니다. 반도체 생태계는 크게 네 단계로 나누어 볼 수 있습니다. 설계를 하고, 제조를 한 다음, 패키징과 테스트와 같은 후공정을 지나 판매, 유통되는 단계입니다. 이 네 단계로 나누었을 때 반도체 관련 기업들의 형태를 조금 더 명확하게 이해할 수 있습니다.   1. Fabless, 팹리스(설계)'Fab(rication) + less', 즉 생산 공장이 없이 설계만 하..

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