뉴스(특히 주식 관련 경제뉴스)에 반도체 관련 기사를 접할 때마다 자주 마주하는 몇 가지 단어들이 있습니다. 그중 파운드리, 팹리스, OSAT과 같은 단어들의 빈도도 꽤 높은 편이죠, 저같이 비전공자인 사람들에겐 다소 생소한 단어들인데, 모두 반도체 관련 회사 형태의 명칭이라고 보시면 됩니다.
반도체 회사의 종류는 아래와 같이 볼 수 있습니다. 반도체 생태계는 크게 네 단계로 나누어 볼 수 있습니다. 설계를 하고, 제조를 한 다음, 패키징과 테스트와 같은 후공정을 지나 판매, 유통되는 단계입니다. 이 네 단계로 나누었을 때 반도체 관련 기업들의 형태를 조금 더 명확하게 이해할 수 있습니다.
1. Fabless, 팹리스(설계)
'Fab(rication) + less', 즉 생산 공장이 없이 설계만 하는 회사입니다. 실질적인 반도체 칩의 제조는 다른 회사에 의뢰하는 방식으로 운영합니다. 대표적으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등이 있습니다.
2. IP 기업(설계)
- 팹리스처럼 반도체 설계만을 전문으로 하는 회사입니다. 팹리스와 다른 점은 '자사 브랜드의 유무'입니다. 팹리스가 설계 후 자사 브랜드의 제품을 생산한다면, IP 기업은 설계 '라이선스'만 판매할 뿐, 자신의 브랜드로 제품을 생산하지는 않습니다.
3. 디자인 하우스(설계, 생산 중간)
- 팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 회사입니다. 즉, 팹리스(설계)와 파운드리(생산)의 중간 연결 다리라고 볼 수 있습니다.
4. Foundry, 파운드리(생산)
- 반도체 설계 업체로부터 설계 도면을 받아 반도체를 직접 생산하는, 반도체 제조 공장을 갖고 있는 회사를 말합니다. 설계는 하지 않고 반도체 수탁 생산만 하는, 일반 제조업의 OEM과 비슷한 개념이라고 볼 수 있습니다. 대표적인 파운드리 회사로는 TSMC, UMC, SMIC 등이 있습니다.
5. OSAT(조립, 검사)
- 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업. 반도체 후공정
- 크게 패키징과 테스트로 볼 수 있음
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체 패키징이나 태스트와 같은 후공정을 진행하는 수탁기업을 말합니다. 크게 패키징을 하는 OSAT기업과 테스트를 진행하는 OSAT기업으로 나누어서 말할 수 있습니다. 우리나라의 대표적인 OSAT 기업은 하나마이크론, 네패스 등이 있습니다.
6. 종합반도체(IDM : Integreated Device Manufacturer)
- 반도체 설계 기술과 반도체 생산 설비를 모두 가진 회사를 일컫습니다. 생산 설비인 팹(fab)을 갖추고 있고, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는, 반도체를 만들기 위한 일련의 모든 과정을 수행합니다. 다시 말해 팹리스와 파운드리의 역할을 모두 다 하는 회사입니다. 대표적으로는 삼성, 하이닉스, 인텔, 마이크론 등이 있습니다.
- ex : 삼성, 하이닉스, 인텔, 마이크론