1. TG
인쇄회로기판의 유리 전이 온도로, PCB의 기본 재료가 취성 상태(변형을 눈으로 볼 수 없거나 느낄 수 없는 정도에서 파괴되기 쉬운 성질)에서 부드럽고 탄력 있는 상태로 변형되기 시작하는 온도를 의미합니다. TG는 크게 normal TG, HIGH TG 두 가지로 나누는데 기준은 '온도'입니다. NORMAL TG는 150도, HIGH TG는 175도 이상을 의미합니다. 높은 TG보드는 기판이 보드에 더 나은 내열성, 화학적 및 기계적 안정성을 제공하고, 보통 고온에서 더 잘 작동됩니다.
PCB에서도 높은 TG값을 선호하는데, 다층 회로일수록 높은 수준의 열을 방출하기 때문입니다. HIGH TG를 사용함으로써, 작동 중 신뢰성을 더 보장할 수 있습니다.
2. Aspect Ratio
PCB에서 말하는 Aspect Ratio, 종횡비는 드릴 깊이에 대한 홀 사이즈를 의미합니다. (x : y)로 구분된 두 개의 숫자로 표현하는데, 이 x와 y는 실제 측정치를 나타내는 것이 아니라 홀 너비와 높이 사이의 관계를 나타냅니다.
PTH(Plated Through Hole)는 X:Y로 계산해 00:1 를 주로 쓰고 LVH(Laser Via Hole)의 경우 작업자의 편의를 위해 X/Y x 100 = 00% 계산하여 %로 표기하는데, 주로 PCB 메모리 모듈에서는 8:1, 10:1의 aspect ratio를 사용합니다.. Aspect ratio는 도금 Throwing Power(홀 속 도금 두께 평균에 대한 표면 도금 두께의 비)를 결정하는 중요한 설계값으로 전기동 설비의 동, 황산농도와 관계하여 제품의 생산능력에 적합하게 설계해야 합니다.
3.WARPAGE(뒤틀림)
Warpage는 본래의 평평한 모습을 유지하지 못하고 국부적, 혹은 전체 형상이 휘어지는 것을 말합니다. warpage가 발생하는 원인으로는 다양합니다. 건조 과정에서 발생하기도 하고, 적층시 공정 조건에 오류가 생기거나 보관 장소의 여건 등의 문제로 인해 발생하기도 합니다. 그중 특히 두 가지 이유로 warpage가 발생하는데, 프레스 공정이 진행되는 동안 압력으로 인해 뒤틀림이 발생하기도 하고, V-CUT을 하는 과정에서도 발생합니다. 어느 정도의 열을 가해야 하는 공정에서는 온도가 특정 지점에 도달해 탄성 및 팽창이 생기는데 과할 경우 PCB변형이 생길 수 있습니다.
통상적으로 warpage는 , SMILE ( ︶ ), CRY ( ︵ ), TWIST ( ~ ) 세가지로 분류됩니다.
warpage에도 일반 규격이 있는데 다음과 같습니다.
