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[PCB 용어 정리]금도금과 etch back process Etch back 이란? PCB 인쇄회로기판 제조 과정에서 Etch back은 일반적으로 구리 층에서 과도한 구리를 제거해 회로를 그 위에 남기는 것을 말합니다.  구리 회로의 정확성과 신뢰성을 높이기 위한 공정 중 하나로, 회로를 구현하는 과정에서 포토레지스트를 제거한 다음, 잔여물을 제거 할 때 Etch back 공정이 유용합니다. 구리 층 뿐만 아니라 금도금 프로세스에서 etch back 기술이 필요합니다. 일반적으로 PCB 제조 프로세스를 보면 적층 -> 드릴 가공 -> 동도금 -> 회로 형성 ->에치 마스킹 -> 금도금 -> 드라이필름 박리 -> 금도금용 리드선 에칭 -> 솔더마스킹 -> 외형 가공 으로 이루어지는데, 여기서 발생하는 문제는 두 가지가 있습니다. 1) 금도금된 부분이 솔더 레지스..
[PCB 용어 정리] CTE, Modulus, Possion Ratio, Dk, Df MLB(Multi layer Board)는 말 그대로 여러 층을 쌓은 다음 압력을 가해 한 개의 보드로 만든, 다중 레이어 보드입니다. 각 층별 다른 물리적 특성을 갖고 있고, 그에 맞는 다양한 설계가 있습니다. PCB의 각 레이어 별 특정 물리적 특성을 아는 것이 필요한데, 그중 대표적인 특성들 몇 가지에 대해 알아보겠습니다.  1. CTE (열 팽창 계수)  CTE는 재료가 온도 변화에 따라 팽창하거나 수축하는 정도를 나타내는 값입니다. PCB 설계에서 CTE는 매우 중요한 특성 중 하나로, 재료가 온도 변화에 어떻게 반응하는지를 이해하는 데 필수적입니다. 특히, PCB는 열 사이클링(온도가 반복적으로 변하는 과정)을 많이 겪기 때문에 CTE의 중요성이 더욱 부각됩니다. 단위는 (x, y, z) pp..
[PCB 용어 정리] Impedance(임피던스) 1. 임피던스(impedance)란?  PCB 설계에서 임피던스는 매우 중요한 요소입니다. 임피던스란 도체의 구조나 구성에 상관없이 전도체의 복합적인 특성이며, 전압을 가했을 때 전류의 흐름을 방해하는 요소를 말합니다. 신호가 전류를 타고 흘러가는 과정에서 손실이 없이 안정적으로 전달도되기 위해선 임피던스 값이 일정하게 유지되어야 합니다. 손실 없이 안정적으로 전달이 되려면 알맞은 임피던스 값이 유지가 되어야 하고, 이를 위해 PCB의 레이어 구조와 전기적 특성을 고려해 특정한 디자인 규칙을 따라야 합니다. 임피던스의 영향을 주는 요소는 크게 회로폭, 회로 두께, 절연 두께, 높이 네 가지로 볼 수 있습니다. 회로폭과 회로 두께가 좁을수록, 절연 두께가 클수록 높이가 높을수록 임피던스가 증가합니다. 반대..
[품질 용어 정리] IQC, IPQC, LQC, FQC, OQC 제조업에 있다 보면 품질 보증과 관련된 용어들을 많이 사용합니다. 생산 과정에서 품질을 유지하고 개선하기 위해 사용됩니다. 특히 반도체, PCB의 경우 아주 미세한 차이도 품질 불량의 원인이 될 수 있는 만큼 공정의 여러 단계에서 품질을 보증하는 작업이 이루어져야 합니다. 품질 보증 관련 용어로는 크게 특정 단계나 측면에 따라 나뉘는데 크게 5가지로 나누어서 살펴보겠습니다. [공정 투입 전]1. IQC (Incoming Quality Control) IQC란 원자재나 부품이 공장에 들어올 때 품질을 검수하는 과정입니다. 생산 라인에 투입되기 전 원자재나 부품 자체에 사양 및 품질 기준을 충족하는지 확인하는 단계입니다. 원재료 업체에서 제품을 넘겨줄 때 COA(제품 성적서)도 같이 주지만, 오류가 있을 수..
[반도체 용어 정리] DDR5는 뭐가 다를까? DDR5(Dual Data Rate 5)는 컴퓨터 메모리 기술의 최신 표준으로 DDR4의 후속버전입니다. 인공지능(AI), 머신 러닝, 빅데이터 분석, 고해상도 작업 등 컴퓨팅 작업의 증가로 더 높은 대역폭과 빠른 데이터 전송 속도가 필요하게 되었습니다.  또한 클라우드 기반 서비스와 데이터 센터 확산으로 인해 더 큰 메모리 용량과 높은 효율성의 중요성이 커졌습니다. 이러한 기술 혁신이 필요한 상황에서, 2021년 삼성에서 차세대 DRAM인 'DDR5'를 처음 선보였습니다.   DDR5 도입으로 달라진 점1. 속도전송속도(대역폭)가 기존 DDR4와 비교했을 때 가장 큰 차이점입니다. DDR4의 데이터 전송 속도는 1600 MT/s (Million Transfers per Second)에서 시작하여 320..
[PCB 용어 정리] 도금 공정 이해하기 (동도금, 표면도금, 금도금) PCB 제조 과정에서는 여러 가지 물질로 도금을 하는 공정이 있습니다. 크게 세 단계의 도금이 이루어진다고 볼 수 있습니다.  먼저 적층 이후 홀을 뚫고 홀 내부에 동을 도금시켜 전기적 도통을 원활하게 하는 '동도금'작업, 완성된 이후 구리의 산화를 방지하기 위해 구리 표면에 막을 씌워주는 '표면 도금'작업, 그리고  TAB 단자 위 소케팅을 원활하게 하기 위해 금을 도금하는 '금도금'작업이 있습니다. 각 목적에 따라 도금 방식을 달리하는데 하나씩 살펴보도록 하겠습니다. [동도금] 적층 후 홀 내부에 동을 도금해 각 층마다 전기적 도통키는 작업을 말합니다. 홀 내부의 도금을 하기 이전 벽면을 먼저 평탄하게 하는 절차(deburring, desmear)를 거쳐 동도금(무전해, 전해) 작업이 이루어집니다. ..
[PCB 용어 정리] Via hole, Drill(CNC, Laser) 1. Via Hole 정의Via Hole는 PCB에서 여러 층(layer)을 연결하는 데 사용되는 구멍입니다. MLB(다층 PCB)에서는 각 층이 서로 다른 회로가 존재하는데, 각 층 사이에 전기적으로 연결이 필요할 때 Via hole을 사용합니다. 2. Via Hole의 종류via hole은 각 용도와 모양에 따라 구별이 되는데, 크게  7가지로 나누어서 살펴보겠습니다.  A.  Micro Via Hole(MVH)Micro via hole은 레이저로 가공된 홀로써, 일반적으로 지름이 0.15mm 이하로 가공된 작은 홀을 말합니다. 최 외층에 위치하며 한쪽만 hole이 열려있고, 나머지 면은 막혀있습니다. 주로 HDI PCB에서 많이 사용되는데, 지름이 작아 공간을 절약함과 동시에 신호 무결성을 높여줄 ..
[PCB 용어 정리]PCB 회로 길이 단위, trace width 정리 [PCB 설계 디자인 용어]  PCB 회로를 나타낼 때, 길이 및 두께가 단 um의 오차가 생기더라도 제품 불량으로 이어질 수 있어, 매우 정교한 작업이 필요합니다. 그중 가장 중요한 몇 가지 길이 단위들을 먼저 살펴보겠습니다.위의 그림은 PCB설계 디자인을 간략해서 나타낸 그림으로 용어를 하나씩 정리해보겠습니다.  1. Pitch(피치) 피치는 두 패드나 두 핀의 중심간의 거리를 말합니다. 피치는 패키지의 밀도와 부품 배치에 매우 중요한 요소입니다. 2. Clearance(클리어런스)PCB에서 전도체(전기가 흐르는 부분) 간의 최소 거리를 말합니다. 클리어런스는 신호 간섭을 줄이고, short를 방지하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. space라고 부르기도 합니다.  3. Trace Width(트레..

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