Etch back 이란?
PCB 인쇄회로기판 제조 과정에서 Etch back은 일반적으로 구리 층에서 과도한 구리를 제거해 회로를 그 위에 남기는 것을 말합니다. 구리 회로의 정확성과 신뢰성을 높이기 위한 공정 중 하나로, 회로를 구현하는 과정에서 포토레지스트를 제거한 다음, 잔여물을 제거 할 때 Etch back 공정이 유용합니다.
구리 층 뿐만 아니라 금도금 프로세스에서 etch back 기술이 필요합니다.
일반적으로 PCB 제조 프로세스를 보면
적층 -> 드릴 가공 -> 동도금 -> 회로 형성 ->에치 마스킹 -> 금도금 -> 드라이필름 박리 -> 금도금용 리드선 에칭 -> 솔더마스킹 -> 외형 가공
으로 이루어지는데, 여기서 발생하는 문제는 두 가지가 있습니다.
1) 금도금된 부분이 솔더 레지스트 현상액에 접촉돼 접합능력이 떨어짐
2) 금도금 공정 후 솔더마스킹이 되면서 금도금 부분의 면적이 넓어지고, 금 소모량 증가로 인한 비용 발생.
이러한 이유로 인해 에치백 프로세스의 공정은 다음과 같습니다.
적층 -> 드릴 가공 -> 동도금 -> 회로 형성 -> 솔더마스킹 -> 에치 마스킹 -> 금도금 -> 드라이필름 박리 -> 금도금용 리드선 에칭 -> 외형 가공
솔더마스킹 공정 후에 금도금 공정을 수행함에 따라 금도금된 부분이 솔더 레지스트 현상액에 접촉되지 않고, 접착력이 증가하며, 불필요한 금 소모를 방지할 수 있습니다.